製品
NEMST-DP2002ALS series
自動搬送システム搭載 垂直型高性能プラズマデスミア装置（14/28/30パネル）
- 全自動/半自動ロード・アンロード（上下料）システムを搭載。
- 独自の電極、材料、および流体設計により、プラズマエッチングレートを従来比2〜3倍以上に向上。
- 誘導結合プラズマ（ICP）とホローカソードプラズマ（HCP）を統合した高密度プラズマ技術を採用。
- ICPとHCPの統合設計により、チャンバー内のプラズマ密度を確保し、処理速度を大幅に向上。
- 水冷式電極設計の採用により、電極表面のインピーダンス（抵抗）の均一性を確保し、プロセスの安定性を向上。
- 多様なプロセスガスや混合ガスの選択が可能。
- メンテナンスの容易性と、低メンテナンスコストを実現する設計を多数導入。
- 直感的な操作が可能なユーザーフレンドリーなHMI（人機インターフェース）設計。
- お客様の特殊なニーズに合わせたカスタマイズ設計が可能。
- マルチステップのプロセスパラメータ（工程設定）の実行に対応。
- 自動化生産により、省人化を実現し、製品への汚染（コンタミネーション）を低減。
- 極めて高いデスミア効率を誇り、エッチングレートは従来機の2〜3倍に達します。
- 極低温でのプラズマ処理により、デラミネーション（爆板）のリスクを大幅に低減し、製品の信頼性を向上。
- 優れたデスミア処理の均一性を実現。
- 多様な反応ガスや混合ガス（CF4、O2、N2、Ar、H2等）を選択可能。
- 最適な処理効果を達成します。
- 1サイクルあたり、510 mm x 610 mmサイズの板材を最大14/28枚、または200 mm x 250 mmサイズを56/112枚まで同時処理可能（リジッド、フレキシブル、リジッドフレキ基板のすべてに対応）。
- エッチング / デスミア / デスカム / 表面洗浄。
- ブラインドビア、埋め込みビア（Buried Via）、またはスルーホールのプラズマ処理。
- 層間密着性の向上。フォトレジスト（感光材）の除去。
- FPCB全工程、PCB全工程、パッケージ基板全工程に対応。
- 各種表面活性化、表面粗さ（ラフネス）の改善、または表面改質用途。